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FlatMasterによる非吸着全面解析について

発行：エスオーエル株式会社
https://www.sol-j.co.jp/

連載「知って得する干渉計測定技術！」
2012年1月30日号　VOL.052

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皆様こんにちは！

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今回のメルマガのテーマはFlatMasterの非吸着測定
についてお伝えします。
題して...『FlatMasterによる非吸着全面解析について』です！

非吸着全面解析では、ウェーハの裏面の3点または1点を吸着し、
元の形状を矯正することなく測定した場合の測定項目です。

測定項目として、SORI、BOW、WARPがあります。それぞれSEMI規格に
準じています。名称を下記に示します。
① SORI : GFLYFER
② BOW : GF3YFCD
③ WARP : GF3YFER

非吸着測定項目において、SEMI規格は、保持方法を明示出来るよう
になっています。
FlatMasterのウェーハ仕様の場合、ウェーハを垂直に近い状態に保
持する事で重力による中だるみが修正済みとなる為、４番目の文字
がYとなります。
また、平置き仕様の場合はウェーハ水平に保持する事で、重力によ
る中だるみが補正されていない為、４番目の文字がNとなります。

では、FlatMasterでいうSORI、BOW、WARPとはなんでしょうか？

　①SORI
　最小二乗平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の
　合計です。常に正の値です。

　②BOW
　ウェーハ中心の高さを測定します。この高さは3点基準平面から
　の符号付き距離です。3点基準平面より上の場合はプラス、下の
　場合はマイナスです。

　③WARP
　３点基準平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の
　合計です。常に正の値です。

②及び③の3点基準平面の3点とは、ウェーハ表面測定領域の内
側3点で、通常は直径の3％内側をとります。3点は120°間隔です。
基準面の取り方によって数値が変わる可能性もあります。

色々とあって複雑ですね...
でも何故、非吸着測定が必要なのでしょうか？

非吸着測定は、ウェーハの反りが大きいために、ロボットの
ハンドリングに失敗したり、チャック吸着時に吸着し切れずにリー
クしたりすることを防止するのが主な目的です。

また、上記の測定データを成膜プロセスの条件パラメータとして使
うこともよくあります。ウェーハの形状をある条件で揃えてプロセ
ス装置の条件出しを行い、以後ウェーハの仕様として同じ形状が要
求されることがあります。プロセスをコントロールするノウハウと
して用いられつつあるのです。

今回の話しを聞いて、少しでもご興味を持って頂ければ幸いです。

「やってみる価値あるかも！！」と思って頂けましたら、お気軽に
エスオーエルにご連絡下さい！一緒に問題解決していきましょう！

最後まで見てくださった方々、ありがとうございます！
次回のメールマガジンもお楽しみに！


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F.N