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FlatMaster MSP-Wafer

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製品情報 Product Information

FlatMaster MSP-Wafer ウェーハ用平面度・平行度・厚み測定機(半自動機)

FlatMaster MSP-Wafer

対応サイズ:2”~12”

測定項目:

吸着測定:TTV, LTV など

非吸着測定:SORI, BOW, WARP など

厚み、ストレス解析、表面うねりなど

対象ウェーハ:
Si, サファイア, SiC, GaN, 酸化ガリウム, LT, LN,
GaAs, InP, 水晶, ガラス, セラミック など

保持方法:基板水平保持

特徴

プロセス前後の厚みの比較に

プロセス前後の厚みの比較に

TTVやSORIなどの平面度測定に加え、厚み測定を0.1um(1σ)で測定が可能。

精度0.1μm以下! NISTトレーサブル

精度0.1μm以下!
NISTトレーサブル

繰返し精度(Repeatability)だけでなく、校正原器に対する精度(Accuracy)も保証。
NIST規格に準拠した校正原器も標準で付属。

交換不要の ユニバーサルチャック採用

交換不要の
ユニバーサルチャック採用

チャックはユニバーサルチャックを採用しているため、ウェーハのサイズや吸着/非吸着を切替えても一つのチャックで測定が可能。

仕様

機種名 FlatMaster
MSP150-Wafer
FlatMaster
MSP300-Wafer
測定原理 垂直入射干渉計
ウェーハサイズ 2"~6" 2"~12"
測定波長 830nm AlGaAs半導体レーザー
測定データ数 最大約78万点 最大約400万点
測定分解能 0.01μm
測定精度(Accuracy) 平面度 0.060μm
平行度 0.100μm
厚み 0.250μm
繰返し精度(Repeatability) 平面度 0.020μm
平行度 0.025μm
厚み 0.100μm
測定時間 サンプルセットから解析まで約60秒

お問い合わせ Contact

048-441-1133

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