logo

logo

FlatMaster-Semi Auto Wafer

  1. TOP
  2. 製品一覧
  3. FlatMaster-Semi Auto Wafer

製品情報 Product Information

FlatMaster-Semi Auto Wafer ウェーハ用平面度測定機(半自動機)

FlatMaster-Semi Auto Wafer

自動機(UltraSortⅡ)へのアップグレードも可能

対応サイズ:2”~8”

測定項目:

吸着測定:TTV, LTV など

非吸着測定:SORI, BOW, WARP など

厚み、ストレス解析、表面うねりなど

対象ウェーハ:
Si, サファイア, SiC, GaN, 酸化ガリウム, LT, LN,
GaAs, InP, 水晶, ガラス, セラミック など

保持方法:基板水平保持

特徴

測定時間約30秒! 全面一括高速測定

測定時間約30秒!
全面一括高速測定

最大25万点のデータを、サンプルセットから解析まで約30秒で測定。

精度0.1μm以下! NISTトレーサブル

精度0.1μm以下!
NISTトレーサブル

繰返し精度(Repeatability)だけでなく、校正原器に対する精度(Accuracy)も保証。NIST規格に準拠した校正原器も標準で付属。

交換不要の ユニバーサルチャック採用

交換不要の
ユニバーサルチャック採用

チャックはユニバーサルチャックを採用しているため、ウェーハのサイズや吸着/非吸着を切替えても一つのチャックで測定が可能。

仕様

機種名 FlatMaster100 FlatMaster200
測定原理 斜入射干渉計
ウェーハサイズ 2"~4" 2"~8"
Zoom追従範囲
(横分解能)
20~100mm
(80~240μm/pixel)
40~200mm
(96~457μm/pixel)
測定波長 635nm 半導体レーザー
縞感度 1.8~6.5μm/fringeの中で1つご指定
XRAオプション
(縞感度可変オプション)
1.8~6.5μm/fringeの中で3段階可変
測定データ数 最大約25万点
測定分解能 0.01μm
測定精度(Accuracy) ±0.05μm
繰返し精度(Repeatability)
(1σ)
0.015μm
測定時間 サンプルセットから解析まで30秒以下

お問い合わせ Contact

048-441-1133

お問合せフォーム