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HPリニューアルとPolishCheckのご紹介

発行：エスオーエル株式会社
https://www.sol-j.co.jp/

連載「知って得する干渉計測定技術！」
2010年4月30日号　VOL.015

平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
干渉計による精密測定やアプリケーション開発情報などをテーマに、
無料にてメールマガジンを配信いたしております。

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　新年度が始まり、気分も一新ということで、HPのデザインを変更しました。
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　HPのリニューアルに伴い、最近お問い合わせが増えてきた測定機も新たに紹介しています。
PolishCheckというフィゾー干渉式の平面度測定機です。

　PolishCheckは研磨ブロックに貼り付けたままのウェーハを
その状態のままで平面度を測定する測定機です。
PolishCheckは15年ほど前に販売していた平面度測定機ですが、
注目度は、それほど高くありませんでした。

　ところが最近になって、興味を持たれるお客様が増えてきました。

　地道な改良も進んでおり、
改善されて使い勝手の良くなったシステムをご提供することができます。


　PolishCheck導入の効果には、以下のようなものがあります。
　　・ウェーハ研磨工程の最適化
　　・リアルタイムで研磨管理可能
　　・ワックスの貼り付け工程の改善

　研磨ブロックにワックスで貼り付けたままのウェーハを研磨分布や研磨量を確認しながら、
次の研磨品や再研磨にフィードバックできるという興味深い測定機です。

　また、研磨ブロックの平面度も確認することができます。


　測定機の性能を簡単に紹介します。
　　・ブロックを回転させながらセクション毎に平面度を確認します。
　　　それらをつなぎ合わせて、最後には一つの測定画像になります。
　　・測定時間は1セクションで45秒ほどです。
　　・分解能は0.01μmです。
　　・測定精度はNTVが±0.10μm、TTVが±0.25μmです。
　　・データ数は6万点ほどになります。

　対象測定のウェーハ
　　・Si、GaAsなどの化合物ウェーハ
　　・3～8inch

　セラミックブロックサイズ
　　・φ380～595mm
　　・厚さ12～22mm

以上がPoishCheckの概要です。


詳しくは弊社までお問い合せ下さい。


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T.S