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ウェーハ用平面度測定機 ラインラップについて

発行：エスオーエル株式会社
https://www.sol-j.co.jp/

連載「高鍋鮎美の三次元測定機って何なの？？」
2018年12月5日号　VOL.068

平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
X線CTスキャンによる精密測定やアプリケーション開発情報などをテーマに、
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こんにちは。営業の高鍋鮎美です。


早いもので今年ももう師走となりました。
今年は皆さんにとってどんな一年でしたでしょうか。

何だかここ数年急に
「時代の変化が激しい」とか「IoT」とか「EV」とか、、
他にもキーワードはもっともっとありますが、

とにかく時代が移り変わっていく過渡期なんだなと
感じることが多い日々です。


以前は新聞やテレビで見聞きしているだけで、
どことなく他人事のように感じていましたが、

それがいよいよ現実になり、弊社の実際の仕事現場でも
新時代への対応が求めらるようになってきました。


更なる高性能化への取り組みや、
工場のオートメーション化への対応、
グローバルにビジネス展開されているお客様へのご対応など、


今、多くの会社様でも取り組まれている事だとは思いますが、
やはり新しい事への挑戦はいつも大変であり、刺激的でもあります。



さて、そんな時代背景と多少関係している事ですが、

最近Tropelの平面度測定機のラインナップを検討する機会があり、
今後はウェーハの測定用途でお勧めする機種を以下のように決めました。


　★ FlatMaster-Semi Auto Wafer
　★ UltraSort II


【FlatMaster-Semi Auto Wafer】
　半自動機タイプで基板の載せ替えは人に行って頂きますが、
　干渉計とのギャップ調整やTTV測定、SORI測定は連続して自動で行います。
　
　チャックが1つで全てのサンプルサイズ、全ての測定項目を対応しています。



【UltraSort II】
　上記FlatMaster-Semi Auto Waferに搬送ロボットが付いた全自動機です。

　例えばTTVとSORI、Bow、Warpの測定なら1時間当たり150枚、
　厚み測定も追加すると1時間当たり120枚というスループットです。



この2機種は特にSiCのお客様にはお勧めしたいモデルです。

その背景として、昨今よくお問合せを頂く「相関」の問題があります。


日本ではFlatMaster-Waferという長年ご愛好頂いているモデルを
お使い頂いているお客様が大半ですが、

最近のSiC業界の活況に伴い、
新規でTropel製品をご導入されるお客様が特に中国を筆頭に増えており、

多くが上記の2機種どちらかを選定されています。


TTV測定では問題にならないのですが、
非吸着のSORI、Bow、Warp測定の際に、

上記2機種と日本で多いFlatMaster-Waferでは、
基板の保持方法が違う為に、「相関が取れない可能性」が発生します。



Semi Autoモデルと自動機モデルはどちらもチャックが地面に水平で、
そのチャックの上にサンプルを置くだけ(吸着なし)でSORI測定を行います。

一方でFlatMaster-Waferモデルは、
裏面1点(または3点)を吸着させ、約90度チャックを傾け、
装置に立てかけるようにして、SORIの測定を行います。(垂直保持)


この基板保持方法の違いから、
特にSiCでは測定結果に差が生じる事が確認されていますので、


今後、装置のご購入をご検討頂くお客様には、
お取引されている会社様がどの機種で測定されているかを
ご確認頂く事をお勧めしており、

弊社としましては、現在の世界的なトレンドでもある上記2機種を
お勧めしている現状です。


※勿論FlatMaster-Waferも引き続き販売させて頂いております。



今週も最後までお読み頂いて、ありがとうございました。


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A.T