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    VideoCheck HAによるTGVガラス基板の検査

   「知って得するWerth新情報」
    2026年04月17日号　VOL.G-0005
    https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M738697&c=6593&d=ab05
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100万個の微細な穴を測定する場合、どれほどの時間が必要だと思われますか？
仮に1個あたり0.01秒で測定しても、総計で約2.8時間を要します。

しかし、Werthの三次元測定機では、Raster Scanning画像技術と
特化した穴測定技術により、これを十数分で実現できます。

例えば、600mm×600mmのガラス基板に最大100万個の極小穴
（Through Glass Vias - TGV）が形成されます。

これらは後工程でのパターン切り離し、金属メッキ、
チップ製造における回路積層に使用されるため、
穴位置、直径(100um以下)、形状、方向を100%測定する必要があります。

さらにガラス板の厚みや平面度の評価も欠かせません。
多数の微細穴を高解像度で高速に測定することが大きな計測課題となっています。

WerthのVideoCheck HAはこれらの要求に対応可能です。
特許取得済みのRaster Scanning HDモードにより、広範囲の微細形状を
自動且つ高精度で取得でき、ミクロンレベルの精度を実現します。

その結果、最大20ギガピクセルの高解像度画像を生成し、
100万個の穴の位置・直径・形状を15分以内で測定・評価することが可能です。

さらに、Werth Fiber Probeでは最小直径20umのスタイラスを用いて、
穴の深さ方向における形状誤差を測定できます。

加えて、Chromatic Focus Pointセンサを用いることで、
ガラス板の厚みや平面度、コーティング厚みまで評価できます。

高精度かつ大量の穴測定を短時間で実現するWerth技術に
ご興味がございましたら、是非お問い合わせください。

製品の詳細については、弊社ホームページをご覧ください。


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