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    Φ300mmウェーハの動向とSEMICON出展のお知らせ

   「営業おたより ～業界ニュースまとめ～」
    2026年11月06日号　VOL.F-0015
    https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M825512&c=6593&d=ab05
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まず初めにお知らせです。
12月9日より開催されるSEMICON Japan 2026に出展いたします。

弊社ブースでは、Φ300mmウエハーや□310mmパネルの
測定に対応するMSPをはじめ、
多くのお客様にお使いいただいているFlatMasterや
自動化に対応したUltraSort-IIをご紹介いたします。

会場にお越しの際は、ぜひ弊社ブース#A1120にお立ち寄りください。
皆様のご来場を、心よりお待ちしております。


さて、ここからは今回展示予定のMSPにも関連する、
300mmウエハーの動向に目を向けてみたいと思います。


近年、世界各地で300mm対応の新工場や設備への投資が進み、
その動きはGaNなどの化合物半導体にも広がっています。

今回は、こうした300mmをめぐる最新ニュースをご紹介いたします。


〇世界で300mm半導体工場の建設相次ぐ、装置投資は2029年に2270億ドルへ（TECH+）
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M825513&c=6593&d=ab05

　SEMIの発表によると、世界の300mm前工程ファブ向け装置投資は、
　2026年の1,490億ドルから2029年には2,270億ドルまで拡大する見通しです。
　世界各地で新工場や製造ラインの建設が計画されており、
　300mmへの投資拡大が続いています。


〇半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ（EE Times Japan）
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M825514&c=6593&d=ab05

　米国では、半導体の国内生産能力を強化する動きが加速しています。
　GlobalFoundriesによる300mm工場の新設計画など、
　半導体製造への大型投資が進められています。


〇Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へ（EE Times Japan）
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M825515&c=6593&d=ab05

　300mm化の動きは、シリコン半導体だけでなくGaNにも広がっています。
　Infineonは、300mm GaNウエハーを使用する量産施設を新設し、
　2027年末までの生産開始を予定しています。


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