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　　半導体市場とSiC市場に関する最新ニュース

　「営業おたより ～業界ニュースまとめ～」
　　2025年9月5日号　VOL.F-0002
　　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656690&c=4466&d=e020
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今月は韓国の釜山でICSCRM2025が開催されます。
ICSCRMは、SiC関連企業が世界中から参加する、
1年に1度の大きな会合です。

そこで、今月のメルマガは世界の半導体市場の動きと、
SiCに関連したニュースをお届けいたします。


まずは、
Intelへの投資に関する大きなニュースが2つありました。

○ソフトバンクG、インテルに20億ドル出資　米政府も出資検討
https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656691&c=4466&d=e020

○米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？
https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656692&c=4466&d=e020


その他、半導体市場の動きやニュースを3つ紹介します。


○東芝、パワー半導体で中国SICCと連携　SiCウエハー大手
https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656693&c=4466&d=e020

○三菱電機、SiC基板のコストで中国勢に迫る　「大容量領域に勝算」
https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656694&c=4466&d=e020

○ローム、パワー半導体投入前倒し…SiCで中国猛追を引き離せるか
https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656695&c=4466&d=e020


弊社のお客様は前工程のお客様が多いかと思いますが、
後工程で興味深いニュースが丁度発表されたため、
以下にご紹介します。

○次世代半導体パッケージのコンソーシアム27社で「JOINT3」設立
https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M656696&c=4466&d=e020


最後までお読みいただき、ありがとうございます。

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