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    パワー半導体の動向とICSCRM 2026出展のお知らせ

   「営業おたより ～業界ニュースまとめ～」
    2026年09月04日号　VOL.F-00013
    https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M795917&c=6593&d=ab05
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引き続き、AIやデータセンター関連の話題が半導体業界を賑わせていますが、
今回は今月末に横浜で開催されるICSCRM 2026に先立ち、
SiCをはじめとするパワー半導体市場に関する最新ニュースをご紹介いたします。


〇「パワー半導体」でAIデータセンターの省エネ支える
　　日本の最強技術企業（ダイヤモンド・オンライン）
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M795918&c=6593&d=ab05

　これまでEV向けを中心に成長してきたパワー半導体市場ですが、
　近年はAIデータセンター向け需要の拡大にも注目が集まっています。


〇ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ　Si／SiC／GaNは共存へ（EE Times Japan）
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M795919&c=6593&d=ab05

　AIサーバーの消費電力増加を背景に、高効率な電力変換技術への注目が高まっています。
　SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスは、
　今後のAIインフラを支える重要な技術として期待されています。


〇中国パワー半導体市場、35年に3兆2742億円規模に（EE Times Japan
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M795920&c=6593&d=ab05

　EVや再生可能エネルギー向け需要の拡大を背景に、
　中国のSiC市場は今後も大きな成長が予測されています。
　市場拡大とともに価格競争の激化も予想されています。


〇ダイヤモンド半導体をナノスケールで解析、実用化へ加速（EE Times Japan）
　https://a13.hm-f.jp/cc.php?t=M795921&c=6593&d=ab05

　SiCやGaNに続く次世代パワーデバイス材料として期待される
　ダイヤモンド半導体について、実用化に向けた研究開発が進められています。



～ICSCRM 2026 出展のお知らせ～

　9月27日(日)～10月2日(金)に横浜で開催される
　ICSCRM 2026に出展いたします。

　会場へお越しの際は、ぜひ弊社ブースへ
　お気軽にお立ち寄りください。

　・ブース番号：K-7

　皆様のご来場を心よりお待ちしております。



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