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2010.08.05

D-0022. ガラスディスクや透明基板の製造工数削減 — TS

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ガラスディスクや透明基板の製造工数削減

発行:エスオーエル株式会社
http://www.sol-j.co.jp/

連載「知って得する干渉計測定技術!」
2010年8月5日号 VOL.022

平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
干渉計による精密測定やアプリケーション開発情報などをテーマに、
無料にてメールマガジンを配信いたしております。

◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇



暑中お見舞い申し上げます。

暑い日が続きますね。
お体を大切にお過ごしください。 
皆様のご健勝とご自愛をお祈り申し上げます。



今回は、アプリケーション開発の最新情報をお届けします。

今、ガラスディスクや透明基板の測定に関するお問い合わせが非常に多く、
その中には難しい案件もあり、活発にアプリケーション開発を進めております。

お問い合わせ頂いている内容は、出荷検査目的のみならず、
最近多いのは、測定によって製造工数を減らす課題についてです。

特に、厚みを全面で見たいというお問い合わせがあり、
これが今ホットな話題です。


全面厚み測定の対象としては、

 ・ラップ品など、粗い面性状をもつサンプル
 ・透明なポリッシュ品
 ・不透明なサンプル

などがあり、それぞれソリューションをご提案しています。
(厚みと同時に、厚みムラ、平面度、微小うねりなども測定解析できます。)


これらによって、加工の最終段階でのみ厚み検査をするのではなく、
加工の初期段階から厚みを全面で管理することで、
工数を減らすことができるのです。

これは前回のメールマガジン「工程管理は上流から」
でもお伝えした内容に共通するところがあります。


お客様からの難しい課題とそれを解決するためのアプリケーション開発。
アプリケーション開発の結果から、ご提案できるソリューションのさらなる拡がり。
弊社エスオーエルは、そのようにお客様の技術開発に貢献しています。


さて、私共はこれまでもガラスディスクや透明基板の測定に関して、
様々なソリューションをご提供して参りました。

 ・FFT解析による透明ポリッシュ品の厚みムラ測定
 ・切り出し直後やラップ品の平面度測定
 ・厚みの全面測定
 ・変形しやすいサンプルの測定
 ・透過波面測定のご提案
 ・加工しても最後まで残る形状の初期段階での抽出解析
 ・微小うねり解析による加工条件出しや問題解決
 ・ハーモニック解析や加速度解析
 ・微分処理や各種フィルタによる解析のご提案

思い付く代表的なアプリケーション開発例をざっと挙げましたが、
ガラスや水晶、化合物半導体材料などの製品を製造、加工しているメーカー様や、
それらの加工機メーカー様には、この他にも様々なソリューションをご提案し、
測定機をお使い頂いております。


気になる点が御座いましたら、是非一度お問い合わせ下さい。

--
T.S

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