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～Φ300mmウェーハ向け平面度測定機「MSP300-SemiAuto Wafer」

発行：エスオーエル株式会社
https://www.sol-j.co.jp/

連載「高鍋鮎美の三次元測定機って何なの？？」
2023年11月29日号　VOL.125

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こんにちは。営業の高鍋鮎美です。


今回は、Corning Tropel社の新しい装置
「FlatMaster MSP300-SemiAuto Wafer」について、
ついに世界一号機の実機が完成した！というお話をします。

Tropelだと、斜入射干渉計でご認識頂いている方が多いと思います。
ウェーハや機械部品など、～Φ200mmまでの平面度測定をする装置で、
FlatMasterやUltraSortという装置名です。

それに加え、Tropelではこの数年間、
MSPというモデルの開発にも力を入れてきました。

※ MSPとはMulti Surface Profilerの頭文字で
　「複数の面の解析装置」という意味です。
　（もっときれいな言葉がありそうですが、直訳するとそんな感じです。）


特徴は半導体レーザーを使った全面一括測定で、
垂直入射方式を採用しています。

データ数は約400万点、Ｚ方向分解能は0.01μm。
測定中にレーザーの波長を微小に変化させる、
という珍しい技術を搭載し、
複数面があるサンプルでも
面それぞれのデータを解析することが出来ます。

MSP自体は私が入社した15年前にはあって、
暫くは特殊な形状の機械部品向けに
ご利用頂いてきました。
（扱いが難しくてあんまり売れない装置という印象でした…）

それが、近年、
～Φ300mmガラスや～Φ300mmシリコン基板の
高精度な測定ニーズに対して、
技術的な差別化によって、
MSPを選んで頂けるケースが増えてきたんです！

この好機を掴むため、
TropelではMSPシリーズのラインナップを増やしたり、
お客様のニーズに合わせて解析項目や、
基板の保持方法の選択肢を増やしてきました！

そして今現在、～Φ300mmウェーハ向けには、
以下のラインナップがあります。

　・FlatMaster MSP300-Glass（テグスタイプ）
　・FlatMaster MSP300-SemiAuto Wafer（ご要望に合わせたステージタイプ）
　・自動機もご対応可（自動搬送ロボット付き）

※ アズスライス、ラップ、ポリッシュ全ての工程で実績ありです！


冒頭で触れたのは、上記2つ目の
「FlatMaster MSP300-SemiAuto Wafer」という半自動機モデルが、
Corning Tropelにて1号機が誕生し、
～Φ300mmガラスやシリコンウェーハの測定で、
とても満足なパフォーマンスを見せている！というニュースです。


今年のQ4からまた半導体業界が
良いサイクルに入ったという情報を目にします。
その一番ボリュームが大きいシリコンやガラスの業界で、
Tropelの装置もようやく本腰を入れて
関わっていけるというのは、弊社としてもワクワクします。

　
今週も最後までお読み頂きありがとうございました。

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