事例：透明基板
FlatMasterシリーズなら透明基板でも問題なく測定出来ます。CorningTropel社の特許でもある専用ソフト処理により、表面からの干渉縞と裏面からの干渉縞を分離し解析します。
透明基板測定データ(2Dプロット、3Dプロット、X断面、Y断面)
透明基板測定データ
透明基板を干渉計で測定すると、左のように表面の干渉縞と裏面の干渉縞が混ざり合って検出されます。
FlatMasterシリーズでは専用のオプションソフト(FFT解析)を使ってフリンジを分離させることで、表面形状と厚みムラの測定が出来ます。
さらにFlatMaster MSP-Waferではオプション不要で透明品の表面形状、厚みムラに加えて絶対厚みまで測定できます。
測定可能機種
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FlatMaster-Wafer
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FlatMaster-Industrial to Wafer
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FlatMaster-Semi Auto Wafer
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UltraSortⅡ
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FlatMaster MSP-Wafer
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事例一覧
ウェーハ（平面度、表面うねり、粗さほか）
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平面度（TTV、LTV）
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平面度（SORI、BOW、WARP）
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平面度（透明基板）
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研磨量分布、膜厚分布
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平面度（パターン付ウェーハ）
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加工痕（微小うねり）
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結晶欠陥の深さ
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粗さ（鏡面～粗面）
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粗さ（Ltウェーハ裏面）
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粗さ（Ltウェーハ表面）
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フォトマスク
三次元測定
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