加工痕（微小うねり）

測定可能機種

• FlatMaster-Wafer

  

• FlatMaster-Industrial to Wafer

  

• FlatMaster-Semi Auto Wafer

  

• UltraSortⅡ

  

• FlatMaster MSP-Wafer

  

事例一覧

ウェーハ（平面度、表面うねり、粗さほか）

• 平面度（TTV、LTV）

  

• 平面度（SORI、BOW、WARP）

  

• 平面度（透明基板）

  

• 研磨量分布、膜厚分布

  

• 平面度（パターン付ウェーハ）

  

• 加工痕（微小うねり）

  

• 結晶欠陥の深さ

  

• 粗さ（鏡面～粗面）

  

• 粗さ（Ltウェーハ裏面）

  

• 粗さ（Ltウェーハ表面）

  

• 粗さ（パターン付ウェーハ）

  

フォトマスク

• 平面度

  

三次元測定

• WFP:歯車