事例:透明基板

FlatMasterシリーズなら透明基板でも問題なく測定出来ます。CorningTropel社の特許でもある専用ソフト処理により、表面からの干渉縞と裏面からの干渉縞を分離し解析します。

透明基板測定データ(2Dプロット、3Dプロット、X断面、Y断面)
透明基板測定データ

透明基板を干渉計で測定すると、左のように表面の干渉縞と裏面の干渉縞が混ざり合って検出されます。

FlatMasterシリーズでは専用のオプションソフト(FFT解析)を使ってフリンジを分離させることで、表面形状と厚みムラの測定が出来ます。

さらにFlatMaster MSP-Waferではオプション不要で透明品の表面形状、厚みムラに加えて絶対厚みまで測定できます。

測定可能機種

  • FlatMaster-Wafer
    FM-W
  • FlatMaster-Industrial to Wafer
    FM-ItoW
  • FlatMaster-Semi Auto Wafer
    FM-SAW
  • UltraSortⅡ
    US
  • FlatMaster MSP-Wafer
    FM MSP-W

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