加工痕(微小うねり)

「平面度」という大きな波長成分と、「粗さ」という小さな波長成分の中間に「微小うねり」があります。この微小うねり成分のみを取り出すことで、加工痕を測定し、研削などのプロセス改善にご利用頂けます。

微小うねり測定データ(2Dプロット、3Dプロット、X断面、Y断面)
同じウェーハのTTVデータ

どの波長成分を表示させるかによって得られるデータはこれほど変わります。

測定可能機種

  • FlatMaster-Wafer
    FM-W
  • FlatMaster-Industrial to Wafer
    FM-ItoW
  • FlatMaster-Semi Auto Wafer
    FM-SAW
  • UltraSortⅡ
    US
  • FlatMaster MSP-Wafer
    FM MSP-W

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事例一覧

ウェーハ(平面度、表面うねり、粗さほか)

フォトマスク

三次元測定

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