研磨量分布・膜厚分布

FlatMaster MSP-WaferならZ(高さ)方向繰り返し精度で全面一括測定が出来る為、研磨量分布や膜厚分布の測定に有効です。例えば研磨量分布なら、研磨前と研磨後をそれぞれ測定し、全面の差分データを出力します。

研磨量分布測定データ

測定可能機種

  • FlatMaster MSP-Wafer
    FM MSP-W

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