FM-SAW

FlatMaster-Semi Auto Wafer

ウェーハ用平面度測定機(半自動機)

チャック交換不要のユニバーサルチャック採用。
将来的に自動機へのアップグレードが可能です。

測定内容 平面度 平行度 高さ(厚み) 粗さ
測定対象 ウェーハ その他部品全般
操作方法 手動 半自動 自動
測定原理 斜入射干渉計 垂直入射干渉計 白色干渉計
保持方法 垂直保持 水平保持(テグス) 水平保持(ユニバーサルチャック)

特長

TTV

1測定時間30秒!全面一括高速測定

 レーザー光を広げて全面一括で測定を行い、最大25万点のデータを取得できます。測定時間も短く、サンプルセットから解析まで30秒以下で完了します。また温度や振動など外部からの影響に強く、安定した高精度測定が可能です。

校正証明書

2精度0.1μm以下!NISTトレーサブル

 トロペル社の平面度測定機は全ラインナップにおいて、繰り返し精度(Repeatability)だけでなく、校正原器に対する測定精度(Accuracy)も保証しています。米国立標準技術研究所・NIST規格に準拠した校正原器も標準で付属しているため、毎日精度を確認した上で安心して測定して頂けます。

wafer

3アズスライスからポリッシュまで対応

 光は入射角度によって反射率が大きく異なります。斜入射方式のFlatMasterでは反射率の高い角度を採用することで、鏡面だけでなく研削・切削面の測定にも対応しています。アズスライスからポリッシュまで幅広くお使い頂けます。

universalchuck

4交換不要のユニバーサルチャック採用

 FlatMaster-Semi Auto Waferは、自動機から搬送機構を外した半自動機です。チャックは自動機と同じユニバーサルチャックを採用しているため、ウェーハのサイズや吸着/非吸着を切り替えても一つのチャックで測定できます。
 また、将来的に搬送機構を取り付けて自動機へアップグレードすることも可能です。

仕様

機種名 FlatMaster100 FlatMaster200
測定原理 斜入射干渉計
ウェーハサイズ 2"~4" 2"~8"
Zoom追従範囲
(横分解能)
20~100mm
(80~240μm/pixel)
40~200mm
(96~457μm/pixel)
測定波長 635nm 半導体レーザー
縞感度 1.5~8μm/fringeの中で1つご指定
XR、XRAオプション
(縞感度可変オプション)
XRは4~8μm/fringeの中で3段階可変
XRAは1.5~8μm/fringeの中で3段階可変
測定データ数 最大約25万点
測定分解能 0.01μm
測定精度(Accuracy) 0.10μm以下
繰返し精度(Repeatability) 0.025μm(1σ)以下
測定時間 サンプルセットから解析まで30秒以下

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製品一覧

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