MSP-Wafer

FlatMaster MSP-Wafer

ウェーハ用平面度測定機(半自動機)

チャック交換不要のユニバーサルチャック採用。
将来的に自動機へのアップグレードが可能です。

測定内容 平面度 平行度 高さ(厚み) 粗さ
測定対象 ウェーハ その他部品全般
操作方法 手動 半自動 自動
測定原理 斜入射干渉計 垂直入射干渉計 白色干渉計
保持方法 垂直保持 水平保持(テグス) 水平保持(ユニバーサルチャック)

特長

TTV

1平面度から厚みまで!全面一括測定

 平面度と厚みを同時に測定。約60秒でウェーハ全面最大78万点のデータを取得、解析まで完了します。温度や振動など外部からの影響に強く、安定した高精度測定が可能です。

校正証明書

2精度0.1μm以下!NISTトレーサブル

 トロペル社の平面度測定機は全ラインナップにおいて、繰り返し精度(Repeatability)だけでなく、校正原器に対する測定精度(Accuracy)も保証しています。米国立標準技術研究所・NIST規格に準拠した校正原器も標準で付属しているため、毎日精度を確認した上で安心して測定して頂けます。

wafer

3アズスライスからポリッシュまで対応

 FlatMaster MSP-Waferは独自のフリンジスキャン方式を採用することで、わずかな干渉縞から平面度を読み取ることができます。そのため鏡面だけでなく、光の反射しづらい研削・切削面の測定にも対応しています。アズスライスからポリッシュまで幅広くお使い頂けます。

universalchuck

4交換不要のユニバーサルチャック採用

 ウェーハのサイズや吸着/非吸着が変わっても1つのチャックで測定できる、ユニバーサルチャックを採用しています。

研磨量分布

5高精度厚み測定で加工プロセス評価にも

 ウェーハ全面最大78万点の高さデータを絶対値で取得できるため、他の機種よりさらに高精度に厚みを測定することが可能です。そのため加工前後で比較して膜厚分布や研磨量分布を全面データで解析するなど、加工プロセスの評価にもお使い頂けます。

仕様

機種名 FlatMaster
MSP150-Wafer
FlatMaster
MSP300-Wafer
測定原理 垂直入射干渉計
ウェーハサイズ 2"~6" 2"~12"
測定波長 830nm AlGaAs半導体レーザー
測定データ数 最大約78万点 最大約400万点
測定分解能 0.01μm
測定精度
(Accuracy)
平面度 0.060μm
平行度 0.100μm
厚み 0.250μm
繰返し精度
(Repeatability)
平面度 0.020μm
平行度 0.025μm
厚み 0.100μm
測定時間 サンプルセットから解析まで約60秒

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製品一覧

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