連載「知って得する干渉計測定技術!」

◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ ウェーハ厚みと膜ストレスによる反り関係と縞感度について 発行:エスオーエル株式会社 http://www.sol-j.co.jp/ 連載「知って得する干渉計測定技術!」 2013年1月30日号 VOL.066 平素は格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。 干渉計による精密測定やアプリケーション開発情報などをテーマに、 無料にてメールマガジンを配信いたしております。 ◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇ 皆様こんにちは! (( メルマガ登録会員の皆さまは、エスオーエル名物「○○○ごと」をご覧頂けます! )) 今回のテーマは 『ウェーハ厚みと膜ストレスによる反り関係と縞感度について』です。 ここに、厚みが500umtの基板と360umtの基板があるとします。 成膜ストレスの計算式(※1)から、2つの基板の膜ストレスが同一の場合、 ウェーハ厚みの差から、ウェーハの反りは 500^2 / 360^2 = 250000 / 126900 = 1.93 とウェーハの厚みが薄くなると約2倍大きくなります。 もし、厚み500umtの基板の反りが約80umだとすると、サンプルの厚みを 薄くし360umtにした場合、計算上ウェーハの反りは約160umとなります。 ウェーハの反りが160umともなると縞感度を大きくする必要があります。 縞感度が小さいと(S=1.5um/fr等)、基板の一部分に局所的な勾配が ある場合、データ欠落を起こし正確な測定値が出力さません。 弊社の平面度測定機 FlatMasterは、測定感度が約1.5um~8.0umと幅広い レンジを持っています。従って、膜ストレスで反りが大きくなった基板も 測定することができます。 ↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓↓ ※1:成膜ストレスの計算式  1) 成膜プロセス前後のウェーハ全面の平面度"Flatness(SORI)"    測定を行い、SAGを求めます。  2) 成膜プロセス前後の各SAG値の差を求め、次式により    応力(ストレス)を算出します。   Stress = E × SagD × Tw^2 /{ 3 × Tf × (1-ν) × L^2 }     Stress :応力(dynes / cm^2)     SagD  :SAGの差(μm)     Tw   :ウェーハの厚み(μm)     Tf   :膜厚(μm)     L    :waferの半径(μm)     E    :ヤング率(dynes/cm^2)     ν   :ポアソン比 弊社測定機にご興味がございましたら、お気軽にご連絡ください。 -- F.N ●┳┳┳●━━━━ 連 絡 先 ━━━━━━━━━━━━━ ┣╋╋○ エスオーエル株式会社 ( SOL ) ┣╋○ 〒335-0012 埼玉県戸田市中町1-34-1 ┣○ Tel: 048-441-1133 Fax: 048-445-1678 ● Email: sales@sol-j.co.jp Web: http://www.sol-j.co.jp    --デモ測定を承ります-- 詳細は上記Webサイトまで

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