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FlatMasterによる非吸着全面解析について

発行:エスオーエル株式会社
http://www.sol-j.co.jp/

連載「知って得する干渉計測定技術!」
2012年1月30日号 VOL.052

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皆様こんにちは!

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今回のメルマガのテーマはFlatMasterの非吸着測定
についてお伝えします。
題して...『FlatMasterによる非吸着全面解析について』です!

非吸着全面解析では、ウェーハの裏面の3点または1点を吸着し、
元の形状を矯正することなく測定した場合の測定項目です。

測定項目として、SORI、BOW、WARPがあります。それぞれSEMI規格に
準じています。名称を下記に示します。
 SORI : GFLYFER
 BOW : GF3YFCD
 WARP : GF3YFER

非吸着測定項目において、SEMI規格は、保持方法を明示出来るよう
になっています。
FlatMasterのウェーハ仕様の場合、ウェーハを垂直に近い状態に保
持する事で重力による中だるみが修正済みとなる為、4番目の文字
がYとなります。
また、平置き仕様の場合はウェーハ水平に保持する事で、重力によ
る中だるみが補正されていない為、4番目の文字がNとなります。

では、FlatMasterでいうSORI、BOW、WARPとはなんでしょうか?

 SORI
 最小二乗平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の
 合計です。常に正の値です。

 BOW
 ウェーハ中心の高さを測定します。この高さは3点基準平面から
 の符号付き距離です。3点基準平面より上の場合はプラス、下の
 場合はマイナスです。

 WARP
 3点基準平面からウェーハ表面上の最高点と最低点までの距離の
 合計です。常に正の値です。

及びの3点基準平面の3点とは、ウェーハ表面測定領域の内
側3点で、通常は直径の3%内側をとります。3点は120°間隔です。
基準面の取り方によって数値が変わる可能性もあります。

色々とあって複雑ですね...
でも何故、非吸着測定が必要なのでしょうか?

非吸着測定は、ウェーハの反りが大きいために、ロボットの
ハンドリングに失敗したり、チャック吸着時に吸着し切れずにリー
クしたりすることを防止するのが主な目的です。

また、上記の測定データを成膜プロセスの条件パラメータとして使
うこともよくあります。ウェーハの形状をある条件で揃えてプロセ
ス装置の条件出しを行い、以後ウェーハの仕様として同じ形状が要
求されることがあります。プロセスをコントロールするノウハウと
して用いられつつあるのです。

今回の話しを聞いて、少しでもご興味を持って頂ければ幸いです。

「やってみる価値あるかも!!」と思って頂けましたら、お気軽に
エスオーエルにご連絡下さい!一緒に問題解決していきましょう!

最後まで見てくださった方々、ありがとうございます!
次回のメールマガジンもお楽しみに!

--
F.N


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