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ナガセインテグレックスのラップレス技術

発行:エスオーエル株式会社
http://www.sol-j.co.jp/

連載「知って得する干渉計測定技術!」
2011年5月30日号 VOL.039

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皆様こんにちは!

今回は、NAGASE NANO SOLUTION FAIR 2011「化合物半導体の革新的 研削・割断加工」セミナー
に参加させて頂きましたので少しお話ししたいと思います。

株式会社 ナガセ インテグレックス 様は、
超精密研磨機や超精密研削機を製造販売している会社です。

高精度に加工されたサンプルの平面度を測定する為に弊社の平面度測定機を使用して頂いています。


今回セミナーや装置の前で開発担当者にウェーハ加工について聞いてきました。

ナガセ インテグレックス では、約30年程前からウェーハの研磨を研究されているそうです。
その間、沢山の実験を重ね、
最近良く耳にするパワーデバイスに用いられるSiCやサファイヤ、
GaNの脆性材料加工について、ここ半年でかなりの躍進があったそうです。

それは、既存の加工法では遊離砥粒加工の表面ラップ工程を指しますが、
ナガセ インテグレックス では独自の固定砥粒加工で鏡面化することができたそうです。

ラップの工程がいらなくなったことになります。
【ラップレス】ですね!
さらに、エッジのダレの軽減できているそうです。

また、研削装置の中の砥石やウェーハ自体がダメージを受けにくい独自の構造になっているので、
研削最中にワークが傷付いたり砥石が使い物になくなることが無く、
結果、加工時間の大幅な短縮や費用縮小になるそうです。
凄いですね!

ナガセ インテグレックス の皆様は、これからも、どんどん研究や実験を重ね、
より良い加工方法を生み出して提案いくとのことです。

弊社の平面度測定機がお役に立てると思うと嬉しいです!

日々努力して、お客様にあった装置をご提供しているということが
ひしひしと感じられたセミナーと内覧会でした。


ナガセ インテグレックス の皆様ご説明有難うございました。

--
F.N


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